La variante India del Samsung Galaxy Z Fold 6 aparece en Geekbench;  Certificación BIS de la bolsa de batería Galaxy Z Fold 6 Ultra

Se espera que el Samsung Galaxy Z Fold 6 aterrice en julio junto con el Galaxy Z Flip 6. Esta vez es probable que Samsung lance un modelo plegable ‘Ultra’, el Galaxy Z Fold 6 Ultra, junto con el modelo normal. Las filtraciones anteriores indicaron que el Galaxy Z Fold 6 estará equipado con el último chipset Snapdragon en todos los mercados y una nueva lista de Geekbench se hace eco de este rumor. Además, la supuesta unidad de batería Galaxy Z Fold 6 Ultra recibió la certificación de la Oficina de Estándares de la India (BIS).

Samsung Galaxy Z Fold 6 visto en Geekbench

Teléfono inteligente con número de modelo SM-F956B apareció en Sitio web de Geekbench el 29 de mayo. La lista, que se cree que es de la variante india del Galaxy Z Fold 6, revela que el teléfono obtuvo 3582 puntos en la prueba de múltiples núcleos y 1476 puntos en la prueba de un solo núcleo. A principios de este mes se probó una variante estadounidense del teléfono plegable estilo libro con número de modelo SM-F956U.

La supuesta lista del Galaxy Z Fold 6 en Geekbench revela que está equipado con una CPU de ocho núcleos con nombre en código ‘Pineapple’ y un gobernador llamado ‘walt’. Tiene una frecuencia base de 2,27 GHz y una frecuencia máxima de 3,40 GHz. Estas frecuencias de CPU y nombres en clave indican la presencia de la plataforma móvil Snapdragon 8 Gen 3 para Galaxy. Este conjunto de chips en particular es una versión overclockeada del SoC Snapdragon 8 Gen 3. Además, la lista muestra 12 GB de RAM y sistema operativo Android 14.

Certificación BIS Bolsa de batería Samsung Galaxy Z Fold 6 Ultra

Mientras tanto, MySmartPrice informe que dos baterías de teléfonos inteligentes Samsung con números de modelo EB-BF959ABE y EB-BF959ABY recibieron recientemente la certificación de la Oficina de Estándares de la India (BIS). Se dice que la unidad de batería pertenece al Samsung Galaxy Z Fold 6 Ultra.

Anteriormente se rumoreaba que Samsung estaba utilizando un chipset Exynos interno en al menos algunas regiones en sus dispositivos plegables de próxima generación. Por lo tanto, es mejor tomar esta lista de puntos de referencia con cautela.

Se cree que la última línea de productos plegables se lanzará en el evento Galaxy Unpacked que podría tener lugar en París el 10 de julio, según los últimos informes.


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